突破手艺垄断，，， ，，高端PCB铜箔国产化可期
宣布时间：2025.02.14
新闻种类：行业新闻
中信证券研报以为，，， ，，随着AI手艺前进，，， ，，消耗电子及服务器需求的增添，，， ，，PCB铜箔的需求有望一连提升，，， ，，高端PCB铜箔越发紧俏，，， ，，预计2023—2030年全球高端PCB铜箔的需求CAGR有望抵达10%，，， ，，2030年市场规模抵达360亿元。。。。。。海内铜箔厂商在高端PCB铜箔领域实现重大手艺突破，，， ，，英伟达等客户逐步认可海内高端PCB铜箔，，， ，，国产厂商有望突破外资企业在高端PCB铜箔领域的垄断。。。。。。中信证券预计2030年海内厂商有望获得15%的高端PCB铜箔市场份额，，， ，，对应54亿元的市场规模，，， ，，对应2023—2030年CAGR为42%。。。。。。（泉源逐日经济新闻）
